灌封胶是双组份快速固化环氧树脂密封材料，一种在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，一般可用于防水封填等电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。