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HOST研发的底部填充胶，专为CSP（FBGA）和BGA研发的可返修底部填充胶，胶体粘度低,更好的进行底部填充，流动性能好。它能有效的降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力作用导致的冲击，对芯片进行有效的保护，提高产品性能的可靠性。

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